第一凹槽的深度小于支撑板的厚度

　　

　　国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“支撑板组件及电子设备”的专利，公开号CN121505987A，申请日期为2024年8月。

　　专利摘要显示，一种支撑板组件及电子设备，其中，支撑板组件包括支撑板和缓冲介质。支撑板包括弯折区，支撑板上朝向转轴机构的一侧设置有第一凹槽，第一凹槽位于弯折区，第一凹槽的深度小于支撑板的厚度，至少部分第一凹槽用于与转轴机构上的凸出部位置相对。缓冲介质填充于至少部分与凸出部位置相对的第一凹槽中，且缓冲介质的厚度小于第一凹槽的深度，以使第一凹槽的内壁与缓冲介质之间形成缓冲空间。本申请通过在第一凹槽的内壁和缓冲介质之间形成一定的缓冲空间，从而能够在电子设备折叠或展平过程中，可以通过缓冲空间容纳转轴机构的凸出部的至少部分部位，避免凸出部挤压支撑板而造成支撑板的损伤。同时，通过缓冲介质也可以在保证支撑板正常弯曲的情况下，增强支撑板在开槽位置处的结构强度，避免支撑板在多次弯折后发生开裂等问题。

　　天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目340次，财产线条，此外企业还拥有行政许可173个。

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